เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น | ศูนย์หนังสือจุฬาฯ
เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น
เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

ผู้แต่ง : ͹���ү ����ѧ���è��

หนังสือปกอ่อน

฿ 234.00

260.00

ประหยัด 10 %

TAGS :

ข้อมูลหนังสือ

Barcode : 9789740337737

ISBN : 9789740337737

ปีพิมพ์ : 1 / 2561

ขนาด ( w x h ) : 190 x 260 mm.

จำนวนหน้า : 248 หน้า

หมวดหนังสือ : วิศวกรรมเคมี

รายละเอียดสินค้า : เรซินอิพ็อกซีสำหรับชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรยืดหยุ่น

null

สินค้าที่เกี่ยวข้อง

คะแนนรีวิวจากผู้ซื้อจริง

0 เต็ม 5 ดาว
0 คน
0
0
0
0
0